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富士通半导体打造全新28奈米SoC设计方法

发布时间:2020-01-14 18:39:04 阅读: 来源:夜光粉厂家

富士通半导体(Fujitsu Semiconductor)宣布成功开发一个专为先进 28奈米系统单晶片(SoC)量身打造的全新设计方法,不仅能实现更高的电路密度,同时也可有效缩短开发时间。采用全新设计方法能够将电路的密度提高33% ,并可将最终的线路布局时间缩短至一个月。

这种设计方法将整合至富士通半导体的各种全新客制化SoC设计方案中,协助客户开发RTL-Handoff SoC元件。富士通半导体预计自2014年2月起将开始接受采用这种全新设计方法的SoC订单。

采用28奈米等顶尖制程技术的SoC元件需要有越来越多的功能与效能,进而要在晶片中布建越来越多的电路。未来SoC的设计将日趋复杂,开发时间也将会因此较以往增加,同时如何有效解决功耗问题也成为设计业者的更大挑战。

为因应日趋复杂的SoC设计,富士通半导体所开发出的创新设计方法将能实现更高的电路密度、更短的开发时程和降低功耗,并整合至富士通半导体的各种全新客制化SoC设计方案中,协助客户开发 RTL-Handoff SoC元件。相较传统的设计流程,富士通半导体的全新设计方法在相同大小的晶片中可增加33%电路,并可将最终的线路布局时间缩短至一个月。

全新的独家设计流程可估算出较容易布线的平面图,并根据布线路径与时序收敛为内部资料汇流排进行最佳化。这些设计步骤可将无法建置电晶体的White Space数量降到最少,因而可让晶片容纳更多电路。

此专利技术无须更动任何逻辑设计,即可自动针对物理布线进行网表资料合成,并可提升整体设计的布线效率和让时序收敛变得更容易,因而可有效减少最终布线流程所需的时间,更可达到更高的密度整合度。

富士通半导体是世界级的ASIC供应商,多年来运用在业界累绩的傲人成绩和专精技术,持续提供一站购足的完整客制化SoC解决方案,其中结合了先进设计建置、制造服务和系统级研究、开发支援等服务。透过上述解决方案,富士通半导体将能支援客户快速开发高效能及省电的SoC元件。

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