【新闻】日本芯片厂商联手拟制定45纳米技术标准平顶山

<P><FONT color=#000000><FONT face=Courier size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 据外电报道，日本芯片制造商</FONT><FONT face=Courier size=2>东芝</FONT><FONT face=Courier size=2>、富士通、</FONT><FONT face=Courier size=2>NEC</FONT><FONT face=Courier size=2>及瑞萨科技周二共同表示，它们已经同意加强合作，制定生产45</FONT><FONT face=Courier size=2>纳米</FONT><FONT face=Courier size=2>线宽芯片的技术标准。</FONT></FONT></P>

<P><FONT face=Courier color=#000000 size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT color=#000000><FONT face=Courier size=2>　　分析人士称，日本芯片制造商联手合作的目的是要提高竞争力，更好地与英特尔、</FONT><FONT face=Courier size=2>三星</FONT><FONT face=Courier size=2>电子</FONT><FONT face=Courier size=2>以及</FONT><FONT face=Courier size=2>德州仪器</FONT><FONT face=Courier size=2>等强大的对手展开竞争。</FONT></FONT></P>

<P><FONT face=Courier color=#000000 size=2></FONT><SPAN class=px14><FONT id=FontSizeSettings4>&nbsp;</P>

<P><FONT face=Courier><FONT color=#000000><FONT size=2>　　精细的电路可以缩小芯片体积，使得数据处理速度更快，同时，还可降低单位芯片的生产成本。不过，由于技术朝着构建越来越复杂的电路方向发展，因此开发和生产设备的成本也在不断增加，这使得芯片制造商很难单独承担这些费用。目前，全球多数先进</FONT><FONT size=2>半导体</FONT><FONT size=2>工厂均采用90纳米线宽生产芯片。</FONT></FONT></FONT></P>

<P><FONT face=Courier color=#000000 size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT face=Courier><FONT color=#000000 size=2>　　另外，东芝、瑞萨和日立表示，它们决定不再制定建造独立微芯片厂的计划。上述三家公司曾于一月份成立了一家策划公司，调查成立半导体工厂的可行性。</FONT><BR></FONT></P></FONT></SPAN>

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