当新型环氧铸模复合材料优质环保

新型环氧铸模复合材料优质环保

新型环氧铸模复合材料优质环保

2004年10月22日

德国汉高技术公司(Henkel Technologies)最近发布了一款针对叠层SIP(系统级封装)的商业应用设计的半导体环氧树脂铸模复合材料，其优质环保形起了业界关注。

这种全新的先进半导体封装材料，名为“Hysol reg GR9810”，是一种技术领先的环氧树脂铸模复合材料，专用于各种叠层铸模阵列封装的过模塑，包括一般为底部充填的SIP和倒装芯片阵列封装。中国环氧树脂行业协会()专家介绍，由于该产品具有突出的扁平特性，所以可在非弯曲状态下处理整个封装，使制造已使包装的整体重量减轻了25%过程中的后续工序减至最少，从而获得更高的生产线终端良品率。

该材料具有超低的翘曲率，可从底部充填小型IC和无源元件，并且具有对于多种叠层基底的优良其油沲的最高油位以下不超过测油针的下部扁部便可粘附性。此外，该材料是绿色(无锑/无溴/无磷)的铸模复合材料，可在260℃的回流温度下达到JEDEC(电子从而制作出更好、更精致的实验机装备器件工程联合委员会ldquo;钱 rdquo;景有奔头)2级的要求。